很長一段時間內，在手機晶片領域，華為、蘋果高通呈現「三足鼎立」的局面。但在2019年後，這個局面被打破，華為的位置被聯發科所替代，手機晶片領域是聯發科、蘋果、高通三家獨大。

究其原因是華為遭受了老美等西方[敏感詞]的打壓，其自研的麒麟晶片無人代工，這導致聯發科晶片後來居上，取代了華為麒麟晶片的位置。

客觀的講，華為麒麟晶片的架構、性能、功耗已經超越了高通驍龍晶片，直追蘋果的A系列晶片。但由於2019年遭受的打壓，華為麒麟晶片和蘋果A系列晶片、高通驍龍晶片相距4年的技術代差。沒辦法，華為空有先進的晶片設計能力，卻無晶片生產能力。

為此，華為這幾年痛定思痛，在晶片生產領域投入巨大的人力、物力、財力，花費了大量的時間，最終在晶片生產技術上實現了新的突破。

近日，華為公佈了一項晶片新技術，面對這則消息，有外媒感嘆:華為晶片技術發展太快了。

11月下旬，[敏感詞]知識產權局公佈了華為的一項晶片新技術。該技術名為「晶片封裝結構及電子設備」。據悉，該技術能加強晶片結構，，可以抑制封裝基板的翹曲，並加強結構的模量隨溫度的升高而降低。

熟悉晶片生產的用戶應該知道，一枚成型的晶片需要經過晶片設計、晶片代工、晶片封裝三大步驟。目前華為在晶片設計領域已經走到世界前列，和蘋果、高通是同一梯隊的廠商。

而現在華為在晶片封裝技術上實現新突破，這表明華為已經從晶片設計領域進軍至晶片封裝領域。

其實蘋果、高通、聯發科等晶片廠商並沒有在晶片封裝領域下功夫，因為這三家公司只負責自家晶片的設計工作，剩餘的晶片代工、晶片封裝都交給了台積電了。

台積電作為全球[敏感詞]的晶片生產廠商，其晶片代工技術、晶片封裝技術、光刻機數量、工藝製程技術是[敏感詞]的。因此有台積電幫蘋果、高通、聯發科生產晶片，蘋果、高通、聯發科完全不用把精力放在晶片代工、晶片封裝上。

而華為遭受打壓，台積電無法給華為生產麒麟晶片，因此華為只能自己研發晶片生產技術。

由於晶片代工涉及到光刻機設備，華為目前無法解決光刻機供應問題，因此華為現在把精力投入到晶片封裝領域，寄望於未來解決光刻機問題後，可以獨立自主的生產出晶片。也許台積電都沒有料到，華為一家晶片設計廠商竟然研發出晶片封裝技術，這算是和台積電「搶飯碗」了。